칩 설계 및 납품을 간소화하여 EDA 비용을 최소화하기

칩 제조업체들은 무어의 법칙을 따르고 경쟁력을 유지하기 위해 수십 년 동안 더 작은 폼 팩터에 끊임없이 점점 복잡해지는 칩을 설계해 왔습니다. 그러나 설계도의 기능 및 시스템 복잡성이 증가함에 따라 테스트용 설계(DFT) 및 검증 프로세스도 더욱 복잡해지고 시간이 많이 소요됩니다. 즉, 반도체 제조업체는 고용량을 지원하고 대규모 동시 접속이 가능한 빠른 스토리지 플랫폼이 필요합니다. 진화하는 EDA 워크로드를 지원하는 보편적인 데이터 스토리지의 과제는 다음과 같습니다:

• 레거시 스토리지에 필요한 데이터 사일로는 설계 엔지니어와 통합 EDA 워크플로우가 칩 설계 수명 주기 동안 데이터에 액세스, 공유, 보호 및 관리하기 어렵게 만듭니다. 
• 중대형 반도체 설계 환경에서는 EDA 워크플로우를 위해 모든 스토리지 플랫폼을 오버런(over run)할 수 있습니다. 
• 레거시 스토리지가 규모 복잡성을 완화하기 위해 스토리지를 오버-프로비저닝하면 결국 높은 인프라 비용이 발생합니다. 기존 디스크(회전식 또는 메인스트림 SSD) 기술을 기반으로 하는 파일 시스템은 올 플래시 스토리지 시스템과 달리, 시뮬레이션과 검증 단계에서 필요한 스케일-아웃 성능과 예측 역량에 한계가 있어 전체 테이프아웃 일정에 직접적인 영향을 미칩니다.

퓨어스토리지 플랫폼은 데이터 스토리지를 간편하고 확장 가능하며 혁신적으로 만들어 주는 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 기능을 갖추고 있습니다.

플랫폼의 주요 특징은 다음과 같습니다:

• 모듈식 올플래시 스토리지 아키텍처는 칩 설계 프로젝트가 확장되는 워크로드에 맞게 성능과 용량 요구사항을 확장할 수 있게 합니다. 스토리지 오버-프로비저닝이 필요하지 않습니다.
• AI를 위한 에버그린//원(Evergreen//One™)의 유연한 소비 모델을 통해 비즈니스 소유자는 운영 비용을 최적화하고 활성 및 신규 디자인 프로젝트를 신속하게 온보딩할 수 있습니다.
• 플래시블레이드//S(FlashBlade//S)의 진정한 스케일-아웃과 예측 가능한 성능을 통해 작업 처리 시간을 단축하고 칩 설계 및 테이프 아웃 단계를 레거시 스토리지 대비 빠르게 완료할 수 있습니다.
• 퓨어1(Pure1®) AI 기반 스토리지 분석은 문제가 발생하기 전에 이를 미리 파악하고, 문제를 예방할 수 있는 솔루션을 추천합니다.
• 소프트웨어 개발 주기를 포함해 가장 까다로운 EDA 워크로드를 지원하는 통합 파일 및 오브젝트 스토리지입니다.

플래시블레이드//S(FlashBlade//S)는 끊임없이 증가하는 스토리지 요구사항에 따라 중단 없이 확장되는 초고속 통합 파일 및 오브젝트 플랫폼입니다. 소프트웨어 빌드, RTL 시뮬레이션, 합성, 테이프 아웃 회귀 등 반도체 및 EDA 워크로드의 높은 동시성 요구사항을 충족하도록 설계되었습니다. 파일 및 오브젝트 스토리지 프로토콜이 엔터프라이즈 올플래시 스토리지의 낮은 레이턴시, 대규모 병렬 처리 성능 및 높은 처리량과 결합하였습니다.

플래시블레이드//S(FlashBlade//S)는 기존에 분리되어 있던 두 가지 스토리지 패러다임, 즉 파일 스토리지와 오브젝트 스토리지를 하나의 고성능 데이터 플랫폼으로 통합한 제품입니다. 기존에 네트워크 연결 스토리지(NAS) 및 직접 연결 스토리지(DAS) 디바이스에서 다양한 반도체 설계 및 테이프 아웃 워크플로우를 지원하던 데이터 스토리지 사일로를 단일 스케일-아웃 스토리지 솔루션으로 통합하여 다층적 성능을 방대한 스케일로 제공합니다.